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《异质结铜电镀技术的挑战及产业化进展》-米乐app官方

发表于:2023-07-27 15:39:03    

来源:光伏行研

技术总结:

铜电镀原创的关键创新点:

1、自研匹配的掩膜材料

在测试了市场上的多家感光材料,都无法匹配整体工艺,自研了可实现10-15um的掩膜材料;

2、边缘保护

边缘保护工艺的开发,材料开发与设备开发;

3、柔性接触电镀

柔性接触电镀基本原理、设备与材料;

4、暂时不披露的关键步骤

其他暂时不披露的关键工艺,材料与设备创新;

5、让一切创新点互相兼容

从实验室在准量产级别开发了至少一条可行的工艺路线。整合了并开发了整个的工艺,设备与材料,让一切创新点互相匹配,并不断迭代中。


责任编辑:周末
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