8月23日，（sh:600481）发布公告，公司拟以募集资金向双良硅材料提供不超过11亿元的无息借款，借款期限自借款实际发放之日起不超过3年，双良硅材料可根据其实际经营情况提前偿还或到期续借。本次借款资金存储于公司募集资金监管专户，专项用于双良硅材料（包头）40gw单晶硅一期项目（20gw）的建设。
公司表示，双良硅材料为上市公司全资子公司，公司对其生产经营管理活动具有绝对的 控制权，本次使用募集资金向双良硅材料提供无息借款，是基于相关募投项目实际建设的需要，不存在改变或变相改变募集资金的投资方向和建设内容的情形，符合公司经核准的非公开发行股票方案，有利于提高募集资金使用效率，符合公司的发展战略和长远规划，符合公司及全体股东的利益。
截至当日收盘，公司股价报收18.09元/股，总市值为338亿元。