日前科创板拟上市企业对上市委第二轮问询进行了回复。问询函指出，金博股份产品主要应用于光伏领域，半导体领域收入占比很低，报告期各期收入占比均不足 1%。故要求金博股份说明向半导体领域拓展的具体计划、在该领域的技术储备、客户资源、项目进展等情况。
招股书显示，金博股份主要从事先进碳基复合材料及产品的研发、生产和销售，主营产品为光伏和半导体领域晶硅制造热场系统系列产品。
金博股份表示，除光伏行业外，公司的坩埚、导流筒、保温筒等产品均可应用于半导体行业的单晶硅拉制炉热场系统，公司已对半导体客户进行了拓展，并取得了少量的销售，已经建立业务往来的半导体客户如有研半导体、神工半导体等。
金博股份称，随着国内大尺寸晶圆厂扩建产能的不断释放，大尺寸硅片的国产化率的不断提升，公司的主要产品面临较大的市场空间。据悉，目前国内规划的半导体8英寸硅片产能达每月366万片，12英寸硅片产能达每月665万片。