5g时代场景业务需求，对系统及器件提出高速、宽带、低功耗、高频率及低时延等多项技术需求，5g终端相应的半导体器件需求非常巨大，预计随着全球半导体产业向中国大陆转移，中国半导体材料市场将会进一步扩大，有关机构分析，未来十年投资规模将超过1700亿美金. 巨大的消费需求市场和产业转移契机，加上成为中国特色社会主义示范区和大湾区的龙头地位，是科技和半导体产业腾飞的历史机遇.深圳依托5g通信试点契机.借助“粤港澳大湾区”建设之历史机遇，致力于建设第三代半导体产业聚集区.将引领5g手机、电子、半导体、新材料等高端制造业的快速发展.
第三届深圳国际半导体制造展将与第四届手机3c自动化展同期举办，将于2020年7月2日-4日深圳会展中心举办，总展出面积5.5万平米，本届展会是顺应产业发展的趋势，响应政策的号召，服务于产业链合作之需要。除了展示材料和先进设备外，将汇聚顶尖专家和资本巨头，与设计、制造、封测、材料和设备厂商开展对话，共同分享产业财富新机会。致力于推动未来新型应用及和全球ai、物联网、汽车、手机、3c电子及半导体产业链的合作交流。将展示先进的通信方案和半导体材料设备3c精密电子智造等。本届展会将邀请海思半导体、中芯国际、华虹宏力、长电、国民技术、方正微电子、汇顶科技、华天、紫光集团等从应用到设计、制造、封测、材料和设备厂商企业700对家企业参展.亦是半导体产业链或即将进入该产业的专业人士观摩洽谈的最佳平台之一。
指导单位：
深圳市人民政府
深圳市坪山区政府
工信部电子信息司
主办单位：
中国通信工业协会
深圳市半导体行业协会
江苏省半导体行业协会
浙江省半导体行业协会
成都集成电路行业协会
深圳市中新材会展有限公司
承办单位：
深圳市中新材会展有限公司
相关应用展&会议：
• 2020半导体封测趋势与应用峰会
• 2020第四届手机3c&智能制造产业高峰论坛
• 2020国际柔性显示新型材料分会
• 2020 国际5g终端创新大会
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全方位与华南、华东等地区的工业园区、高新科技园强强联手邀请以半导体设计与制造及代工企业、半导体封测厂商、晶圆厂和硅片厂商、5g通信、计算机、通信厂商、家电及消费电子、汽车、物联网、高端装备、智能制造、机器人、无人机、航空航海、船舶、军工电子、轨道、交通、新能源等领域的企业参加.主办单位将免费安排300辆大巴穿梭于广州、深圳、东莞、中山等华南核心地区.
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深圳市中新材会展有限公司
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