10月31日晚间公告，成为中环协鑫五期第一批招标的第一中标候选人，中标内容主要为光伏生长设备、切磨设备和截断设备。公司有望中标金额达14.25 亿元，占比总合同金额94.4%。
此次大订单(中标候选)预示着下游单晶硅新一轮已开启，公司作为设备龙头企业，或将深度受益。
下游单晶硅扩产潮已开启
公司有望中标中环五期第一批大订单，开启新一轮设备需求。此前中环协鑫公司发布招标信息：中环五期项目第一批设备招标，采购资金合计15.09 亿元，对应产能目标9959mw/年。招标共分三包，分别是长晶炉12.6亿元，切磨一体机2.3 亿元，和截断机1900 万元。公司公告已成为第一中标候选人，有望获得第一包12.1 亿元(占比96%)，第二包1.98 亿元(占比86%)，第三包1710 万元(占比90%)。公司产品竞争优势明显，预计中标绝大部分比例订单，按规定订单在合同签订后210 日交付，我们预计或将在2020 年6 月左右交付。
在手订单充裕，保障2020 业绩高增。我们测算公司2019 年新接订单或将超过40 亿元(包括此次订单)。根据公司公告，截至2019 年q3 季度末，公司在手订单25.58 亿元，其中半导体5.4 亿元。若考虑此次订单，公司在手订单有望超过40 亿元，预计在2019 年q4 季度和2020 年确认收入，或将保障2020 年业绩增长。
下游单晶硅扩产潮已开启，未来订单值得期待。当前时点，单晶硅片供不应求，具备超额收益，下游传统厂商(隆基，中环，晶科、晶澳) 确定扩产的新进入者(上机数控、锦州能源等) 潜在新进入者(环太集团等)均在积极扩产。我们认为单晶硅片2020-2021 年有望迎来新一轮扩产潮，我们测算2020 年行业扩产有望超过50gw，其中超过60%为公司的潜在客户。公司作为设备龙头企业，有望率先受益下游扩产潮。
半导体设备多点布局，中环无锡订单有望落地。中环无锡项目拟投资30亿美元用以生产集成电路大硅片，分两期建设，产能目标为8 寸75 万片和12 寸60 万片。中环公司非公开募集资金有望在近期落地，无锡项目或将加快推进。我们测算公司所覆盖设备价值量超过58 亿元(其中8 寸设备10 亿元左右，12 寸设备48 亿元左右)。我们预计公司有望获得8寸线订单和部分12 寸线订单。