【研究报告内容摘要】
14亿元光伏大订单落地,硅片技术迭代拉长设备需求周期
此次中标的订单和第一批基本一致,包括长晶炉12.1亿,单晶硅棒切磨加工一体线装置1.98亿,单晶硅棒截断机1710万,合计14亿元。下游光伏硅片的新产能周期逻辑不受疫情影响持续兑现,我们认为随着210大硅片产业化的加速推进,下游硅片厂扩产规划有望大幅提升。按单位投资2亿元/gw,仅行业替换需求就超过200亿元,晶盛作为唯一210单晶炉供应商将大幅受益。
根据我们计算,截至2019年末晶盛在手订单在30亿左右,加上此次新接的14亿元,合计在手的光伏订单预计约40亿,半导体订单约5亿,在手订单总金额约45亿元。由于公司主要的光伏订单生产周期在3个月,发货后的验收周期在3-5个月不定,按照目前的订单确认进度,我们预计公司2020年业绩仍然会高速增长。
19年整体业绩符合预期,收入确认明显加速
公司业绩快报表示,2019年实现收入31亿,同比 23%,归母净利润6.4亿,同比 9%,此前业绩预告区间为同比 0%-20%,整体符合预期。
收入确认明显加速,利润率受产品结构影响。q4确认收入11亿,同比 73%,环比 35%,订单确认速度明显加速;q4实现净利润1.6亿,同比 20%。单季度净利率有所下滑,主要系确认收入的产品结构差异导致毛利率同比下降,我们判断可能是q4确认的订单中硅片加工设备的占比提升拉低了整体的利润率。我们认为随着后续半导体订单收入的确认,公司的盈利能力将明显提升。
半导体业务进入收获期,订单预计在20年落地
半导体大硅片行业受全球半导体景气重回上行周期将面临供需缺口,同时受益国产替代加速,2020年半导体大硅片重启扩产周期确定;中环定增50亿扩产半导体硅片的项目将在20年加速进行,公司作为国内唯一设备提供商,已具备8寸80%和12寸炉子整线制造能力,将显著受益半导体订单落地后带来的业绩 估值提升。
盈利预测与投资评级:预计公司2020-21年业绩分别为9.5、12亿元,对应pe为33、26倍,对比其他半导体设备公司估值具备较大提升空间,维持“买入”评级。